Новое оборудование и материалы

«Совтест АТЕ» представляет новую опцию ламинографии для рентгеноскопических систем XT V 160

Ламинография X.TRACT обеспечивает контроль качества сложных, в т. ч., многослойных ПП без их разрушения, создает виртуальные микрошлифы (срезы) в любом направлении в заданной области ПП, а также выявляет дефекты, скрытые при 2D-инспекции. Этот новый инструмент, дополняющий возможности рентгеновской системы XT V 160, обеспечивает полностью автоматизированный сбор данных, мощную обработку изображений и создание детализированных отчетов.

С X.TRACT пользователи получают отчетливое изображение внутри корпусов Package on Package (PoP) или многоуровневых ПП, что приводит к уменьшению количества ложных дефектов и росту производительности инспекции.

• Применима для больших образцов (в соотв. с макс. рабочей областью XT V 160)
• Не требуется разрезать образец
• Возможность выделения отдельного слоя из многослойных образцов
• Поиск дефектов с высоким разрешением
• Легче идентифицировать дефекты
• Возможность быстро переключаться между режимами радиографии и ламинографии

Как работает X.TRACT

Печатные платы, компоненты или полупроводниковые пластины помещают внутрь рентгеновской системы. Вокруг области интереса (360°) автоматически захватываются 2D-снимки на субмикронном уровне. Сбор снимков занимает считанные минуты, а затем 2D-сканы реконструируются в детальную 3D-модель.

Полученная модель может быть виртуально разрезана и проанализирована в любой плоскости с помощью инструментов X.TRACT. Технология X.TRACT обеспечивает высокое разрешение, высокое увеличение и функциональность компьютерной томографии, позволяя пользователям ускорить процесс разработки новых изделий, выявление дефектов и инспекцию сложных сборок.

Применение X.TRACT

• Создание виртуальных 3D микрошлифов любой области ПП без ее разрушения
• Анализ многослойных ПП, где дефекты скрыты при 2D-рентгеноскопии
• Контроль BGA, PoP, CSP, QFN, LGA и т. д.
• Просмотр отдельно взятой верхней или нижней стороны, а не обеих сразу, как при 2D-инспекции
• Определение размера и расположения пустот в пайке
• Локализация труднообнаруживаемых дефектов, таких как «голова на подушке» (HoP), непропаи и трещины
• Детальный контроль переходных отверстий, THT-пайки, разъемов
• Выявление коробления ПП
• Просмотр отдельных слоев и проводников.

Более подробно об опции ламинографии X.TRACT можно узнать из презентации, опубликованной на сайте www.sovtest.ru.

Информация с сайта www.sovtest.ru