Новое оборудование и материалы

Компания Engineered Materials Systems представляет негативный сухой пленочный фоторезист DF-3005

Изображение с сайта www.smtnet.com

Компания Engineered Materials Systems, Inc. представляет негативный сухой пленочный фоторезист DF-3005, предназначенный для применения в MEMS и в корпусировании на уровне полупроводниковой пластины для заполнения переходных  отверстий, выполненных в кремнии по технологии TSV. Материал оптимизирован для горячего ламинирования из рулона и работы с пластинами кристаллов MEMS и интегральных микросхем. Материал DF-3005 предлагается в различных форматах толщины – от 5 до 50 мкм ±5%. Как утверждает производитель, задубленный фоторезист может выдерживать жесткие условия внешней среды, включая стойкость к воздействиям влаги и коррозионо-активных химических веществ.

По словам производителя, пленка фоторезиста DF-3005 более плотная (менее хрупкая), чем у большинства представленных на рынке негативных фоторезистов, и обладает температурой стеклования 158°C и значением модуля Юнга, равным 3,5 ГПа при 25°C. Материал DF-3005 совместим и может использоваться в контакте с фоторезистами семейства EMS для нанесения центрифугированием.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Engineered Materials Systems, Inc.: www.emsadhesives.com.

По материалам www.smtnet.com.