Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Печи оплавления, оптимизированные под пайку в воздушной среде - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Печи оплавления, оптимизированные под пайку в воздушной среде - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Печи оплавления, оптимизированные под пайку в воздушной среде

Новое оборудование и материалы

24 июня 2015

Печи оплавления, оптимизированные под пайку в воздушной среде

Фото с сайта avanteh.ru

Процесс оплавления припоя – один из самых сложных в технологической линейке производства. Требования к качеству пайки растут с каждым годом, что влечет за собой необходимость во внедрении производствами новых технологий и оборудования. Одним из основных требований к современным системам является отсутствие окислений во время процесса пайки на поверхности паяных соединений. Одним из вариантов сокращения окислений является использование инертного газа в зонах предварительного нагрева и оплавления. Данный способ эффективен, но требует покупки дорогостоящих версий печей оплавления (с необходимым набором опций для подачи и контроля инертного газа) и специального оборудования для производства инертного газа, например, генератор азота.

Модельный ряд оборудования для пайки компании Tamura (Япония) состоит из 2 основных типов печей, которые отличаются друг от друга типом атмосферы при пайке: инертная среда или воздушная среда. Подход японских инженеров уникален тем, что печи изначально проектируются и разрабатываются под пайку в конкретной атмосфере. Большинство производителей изготавливают печи где изначально пайка подразумевается лишь в азотной среде, а воздушная версия той же печи является упрощенной комплектацией машины. Исходя из многолетнего опыта производства печей оплавления припоя, компания Tamura считает, что произвести одинаково качественную пайку в системах с инертной или воздушной атмосферой возможно лишь при использовании различных технологических решений, оптимизированных под конкретную среду.

Инженеры японской компании Tamura разработали печи серии TAP-EM для пайки изделий в воздушной среде. Печи серии TAP-EM обладают рядом конструкторских решений, которые позволяют минимизировать количество возникающих при пайке окислений. Улучшенный газообмен в зонах предварительного нагрева, высокоэффективные системы сбора и удаления паров флюса из зон нагрева, уникальный дизайн турбин для подачи горячего воздуха – лишь несколько аппаратных решений для улучшения качества пайки из внушительного списка конструктивных особенностей печей оплавления серии TAP-EM.

Таким образом, с помощью печей серии TAP-EM можно производить качественную пайку продукции в воздушной среде без использования инертного газа. Модельный ряд печей оплавления припоя состоит из нескольких моделей, которые можно применять для изготовления различных типов продукции. Максимальная ширина конвейера для серии TAP-EM достигает 500 мм, количество зон нагрева от 7 до 11, общее кол-во зон в печи (включая охлаждение) от 8 до 13. Узнать подробную информацию по печам серии TAP-EM вы можете по ссылке.

Информация с сайта avanteh.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства