Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Еще более быстрая инспекция со всех направлений обзора - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Еще более быстрая инспекция со всех направлений обзора - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Еще более быстрая инспекция со всех направлений обзора

Новое оборудование и материалы

03 июля 2015

Еще более быстрая инспекция со всех направлений обзора

Компания GOEPEL electronics предлагает еще более быструю инспекцию компонентов и паяных соединений с направлений в 360° с помощью систем АОИ BasicLine и AdvancedLine. Улучшенное ПО позволяет существенно сэкономить время и обеспечить лучшее обнаружение дефектов.

Благодаря новым алгоритмам оптимизации стало возможным значительно повысить скорость всей операции контроля. Применение нескольких инспекций с обзором под углом с разных направлений позволяет достичь сокращения времени до 40%. Эта возможность теперь имеется во всех системах АОИ типов BasicLine и AdvancedLine. Для уже приобретенных систем возможно обновление ПО.

Модуль “Chameleon” для обзора под углом обладает большим полем обзора и отличным качеством изображения при обзоре под углом 45°. Инспекция под углом с поворотом с шагом 1° в особенности хорошо подходит для оценки паяных соединений, закрытых другими компонентами. Обнаружение дефектов улучшается даже в критических случаях на сборках, качество инспекции которых до настоящего времени было неудовлетворительным.

Сайт компании-производителя: www.goepel.com

Информация с сайта www.globalsmt.net





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства