Новости компаний

Площадка по автоматической инспекции паяльной пасты и паяных соединений на выставке SMTAI

Ассоциация SMTA сообщает, что на выставке SMTA International Electronics Exhibition впервые будет работать новая специализированная площадка: "SMTA – NPL Solder Paste and Solder Joint Automatic Inspection Experience" (Практика автоматической инспекции паяльной пасты и паяных соединений SMTA – NPL). Эта площадка будет работать в течение обоих дней выставки, которая пройдет в Роузмонте, США с 29 по 30 сентября 2015 года.

На организованной SMTA & NPL площадке будет выполняться нанесение отпечатков со сверхмалым шагом и для компонентов 0201 и 01005, инспекция и измерение различных комбинаций материалов, а также некоторые основные операции контроля в процессе производства, обеспечивающие правильное выполнение процесса. Также будет выполняться АОИ печатных узлов на предмет разрывов паяных соединений, поднятых выводов, частичного подъема пассивных компонентов и других менее распространенных дефектов. Для демонстрации возможностей оборудования было специально разработано несколько тестовых плат с заранее известными дефектами.

15 сентября организатором площадки Бобом Уиллисом (Bob Willis) будет проведен вебинар по инспекции нанесения паяльной пасты, управлению качества и распространенным проблемам печати и оплавления.

SMTA приглашает к партнерству компании, поставляющие оборудование, материалы и продукцию, связанные с АОИ паяльных паст и паяных соединений, для демонстрации продукции посетителям. На данный момент партнерами мероприятия являются компании ASM Assembly Systems, FCT Assembly, Kester, Mirtec, SmartLoop, Tagarno и Yxlon.

С контактами для связи с SMTA можно ознакомиться по ссылке.

Более подробную информацию о мероприятии можно получить на сайте www.smta.org

По информации с сайта www.circuitnet.com