Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания SPEA анонсировала новую тестовую платформу DOT400 для сигналов смешанного типа на выставке "Semicon West 2015" - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания SPEA анонсировала новую тестовую платформу DOT400 для сигналов смешанного типа на выставке "Semicon West 2015" - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания SPEA анонсировала новую тестовую платформу DOT400 для сигналов смешанного типа на выставке "Semicon West 2015"

Новое оборудование и материалы

21 июля 2015

Компания SPEA анонсировала новую тестовую платформу DOT400 для сигналов смешанного типа на выставке "Semicon West 2015"

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Компания SPEA приняла участие в выставке-конференции полупроводниковых материалов и оборудования "Semicon West 2015", проходившей в Сан-Франциско с 14 по 16 июля 2015 г. На стенде компании посетителям были продемонстрированы высокопроизводительные и экономически эффективные средства тестирования полупроводниковой продукции и МЭМС.

DOT400: Революция в технологиях тестирования сигналов смешанного типа

Новая платформа от компании SPEA отвечает потребностям низкобюджетных, компактных, легко конфигурируемых тестовых систем, обладающих высокой точностью измерений и широкими функциональными возможностями, что является необходимым в современных условиях для тестирования сигналов смешанного типа. Совсем не занимая отдельной площади и имея в своем составе всего 3 инструмента, данный тестер идеально подходит под потребности производств полупроводниковых компонентов в автомобильной промышленности, компонентов для систем освещения, преобразователей, МЭМС и в др. областях.

Высокая плотность инструментария и оптимальная конструкция позволили вместить мощный тестовый комплекс в очень компактную систему (50x50x60 см), которая может быть непосредственно состыкована с зондовой установкой для контроля полупроводниковых пластин или использоваться в качестве настольной системы без манипулятора. Новое поколение инструментов предлагает возможности параллельного тестирования с обеспечением высокой целостности сигналов, благодаря специализированному приборному интерфейсу, которым оснащен каждый инструмент.

Конструкция системы и инструментария обеспечивает возможность простого и быстрого изменения конфигурации под постоянно меняющиеся потребности производства. Прежде всего, 3 мощных инструмента включают все ресурсы, чтобы полностью удовлетворить потребности тестирования большинства устройств со смешанными сигналами. На основе этих 3-х плат конфигурация системы может быть адаптирована под определенную продукцию, позволяя избежать бесполезной и дорогостоящей функциональной перегруженности системы. Если производство другого вида продукции требует другой конфигурации, то конфигурация любой свободной системы может быть легко изменена и установка будет введена в производственный процесс. Изменение конфигурации выполняется предельно просто, при этом мобильность системы сохраняется, благодаря компактным размерам и механизму стыковки, не требующему манипулятора.

Тестовый технологический комплекс для МЭМС: новый шаг вперед

Впервые представленные на выставке "Semicon West" в 2008 году компанией SPEA линейка оборудования для тестирования МЭМС компонентов стала в дальнейшем центром непрерывного развития.

Модульная архитектура оборудования, сочетающая в себе функции захвата и подачи компонента для испытаний, позволяющая проводить функционального тестирования или калибровку при физическом воздействии на компонент (включая воздействие температуры), сегодня расширена дополнительными стимулирующими модулями, что повышает возможности оборудования, способствуя увеличению производительности и точности.

Диапазон тестируемых устройств в настоящее время включает инерционные МЭМС, датчики давления, магнитные МЭМС и МЭМС с 9-ю степенями свободы, датчики приближения, датчики влажности, МЭМС-микрофоны, УФ-датчики с возможностью изменения конфигурации оборудования и применением различных модулей воздействия.

Система манипулирования позволяет производить захват и подачу компонентов размером от 1x1 мм с производительностью более 33 000 компонентов/час.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства