Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Алюминиевые компоненты и вакуумные камеры ConFlat (CF) для сверхвысокого вакуума и экстремально высокого вакуума от компании VACOM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Алюминиевые компоненты и вакуумные камеры ConFlat (CF) для сверхвысокого вакуума и экстремально высокого вакуума от компании VACOM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Алюминиевые компоненты и вакуумные камеры ConFlat (CF) для сверхвысокого вакуума и экстремально высокого вакуума от компании VACOM

Новое оборудование и материалы

31 июля 2015

Алюминиевые компоненты и вакуумные камеры ConFlat (CF) для сверхвысокого вакуума и экстремально высокого вакуума от компании VACOM

Крупный производитель вакуумного оборудования VACOM начал производство алюминиевых вакуумных компонентов и вакуумных камер типа ConFlat (СF) специально для сверхвысокого вакуума (UHV) и экстремально высокого вакуума (XHV). Это оборудование может индивидуально проектироваться и производиться под заказ клиента.

На сегодняшний день с бурным развитием технологий стоит все больше задач по обеспечению сверхвысокого вакуума (UHV) и экстремально высокого вакуума (XHV).

Традиционные фланцы и камеры из нержавеющей стали, полированной электрохимическим способом, сильно уступают по параметрам изделиям, выполненным из высокотехнологичных алюминиевых сплавов, поэтому эта новая продукция очень востребована на рынке.

Алюминиевые сплавы имеют низкую величину магнитной проницаемости и незаменимы в тех процессах, где требуется отсутствие магнитных полей.

Дополнительную информацию можно получить у специалистов АО «Интек Аналитика» и в разделе «Вакуумные камеры» сайта компании.

По информации с сайта www.intech-group.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства