Новости компаний

Компания AIM примет участие в выставке и конференции SMTA International 2015

Компания AIM Solder на выставке SMTA International 2015 представит свою новую не требующую отмывки паяльную пасту M8, а также полную линейку паяльных материалов компании. Выставка пройдет с 27 сентября по 1 октября 2015 года в г. Роузмонт, Иллинойс, США. Компания AIM будет находиться на стенде 413.

Паста M8, являющаяся развитием успешного материала NC258, предназначена для наиболее требовательных высокоплотных электронных сборок. Паста содержит порошок оловянно-свинцового или бессвинцового сплава типа 4 и мельче и обладает стабильной эффективностью переноса, необходимой для современных сложных задач. Новый активатор обеспечивает мощное и долговременное смачивание. Паста M8 снижает вероятность дефекта «голова на подушке» при пайке корпусов BGA, а также уменьшает образование пустот у компонентов QFN/BTC, при этом формируя блестящие соединения и оставляя минимальное количество остатков повышенной чистоты.

Кроме того, менеджер компании по техническому маркетингу Тимоти О’Нейл (Timothy O’Neill) и менеджер компании по научно-технической работе, Ph.D. Мехран Маалекян (Mehran Maalekian) представят свои презентации на технической конференции SMTA International. Презентация Тимоти О’Нейла будет посвящена непрерывному развитию химических составов флюсов, вызванному миниатюризацией и быстрым распространением электроники. В презентации Мехрана Маалекяна «Влияние содержания висмута на свойства припоев SAC с малым содержанием серебра» будут сравниваться поведение при изменении температуры (плавление и отверждение), смачивание и растекание, а также прочность при растяжении и твердость различных сплавов и приводиться рекомендации по перспективным бессвинцовым паяльным сплавам.

Информация с сайта www.aimsolder.com