Новое оборудование и материалы

Indium Corporation представит флюс с ультранизким остатком для технологии Flip-Chip на международной выставке SEMICON Taiwan

На выставке SEMICON Taiwan 2015, которая пройдет в г. Тайбэй, Тайвань, компания Indium Corporation представит новинку в сфере флюсовых технологий – продуктовую линейку флюсов для технологии Flip-Chip, не требующих удаления, с ультранизким и практически нулевым остатком (ULR/NZR).

Флюсы для технологии Flip-Chip, не требующие удаления, с ультранизким и практически нулевым остатком производства Indium Corporation исключают затраты на очистку от остатков флюса и позволяют предотвратить повреждение кристалла вследствие механических напряжений, возникающих при удалении остатков флюса.

Флюс Flip-Chip NC-26-A, как правило, используется в корпусах мобильных устройств, флюс Flip-Chip NC-26S предназначен для более крупных изделий, выполненных по технологии монтажа методом Flip Chip (≤60 микрон), а флюс Flip-Chip NC-699 обеспечивает самый низкий остаток по сравнению с любым флюсом, использующимся в технологии Flip-Chip.

Флюсы Flip-Chip, не требующие удаления, с ультранизким и практически нулевым остатком от Indium Corporation позволяют лучше контролировать процесс, что помогает избежать двух основных проблем при пайке: образования перемычек и холодных соединений. Данная технология также сдерживает высоту контактного выступа после оплавления, снижает повреждение трещинами контактного выступа в процессе очистки, а также обладает высокой совместимостью при использовании в технологии капиллярной и прессованной подзаливки (CUF и MUF).

Более подробная информация приводится на сайте компании Indium: www.indium.com

Информация с сайта ostec-group.ru