Новости практической технологии
17 августа 2015
Бриггс из компании Indium Corporation выступит на выставке и техническом форуме SMTA Capital Expo & Tech Forum
Эд Бриггс (Ed Briggs), старший инженер по технической поддержке компании Indium Corporation, представит презентацию на выставке и техническом форуме SMTA Capital Expo & Tech Forum 1 сентября в г. Лорел, Мэриленд, США.
В презентации Бриггса “Transition From Water-Soluble to No-Clean Solder Paste – Just How Easy Is It?” («Переход с водосмываемых на безотмывочные паяльные пасты – насколько это просто?») сравниваются параметры печати и оплавления водорастворимых и не требующих отмывки паяльных паст с целью продемонстрировать простоту перехода на безотмывочный процесс. Также Бриггс поделится простой схемой, как реализовать небольшие изменения в процессах, необходимые для перехода с водосмываемых на безотмывочные пасты.
По информации с сайта www.indium.com
|