Новости компаний

Закончено формирование программы и открыта регистрация на конференцию IWLPC

Ассоциация SMTA и журнал Chip Scale Review анонсировали план презентаций 12-й ежегодной международной конференции International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC), которая пройдет 13-15 октября 2015 года в Сан-Хосе, Калифорния, США. Как сообщается, на мероприятие открыта он-лайн регистрация, и до 25 сентября 2015 года действуют цены ранней регистрации; после этой даты цены вырастут.

Конференция включает три линии технических презентаций, относящиеся к корпусированию на уровне пластины, 3D (штабелированной) компоновке и корпусированию МЭМС. Мощный состав пленарных докладчиков и участников из области трехмерной компоновки и МЭМС были собраны вместе, чтобы представить истории успеха и дать возможность получить некоторое представление о новых и появляющихся технологиях и областях применения.

С более подробной информацией можно ознакомиться в полном тексте новости и на сайте www.iwlpc.com

Сайт ассоциации SMTA: www.smta.org

По информации с сайта www.circuitnet.com