Новое оборудование и материалы

Новая версия печи для реболлинга компонентов BGA и пребампинга компонентов QFN от компании Finetech

Компания Finetech сообщает о выпуске новой версии популярной печи Martin MiniOven для реболлинга компонентов BGA/CSP и пребампинга компонентов QFN. Печь MiniOven 05 обладает улучшенными технологическими возможностями благодаря обновленной микропрограмме и повышенной устойчивости управления и стабильности температуры.

Высокоэффективная гибридная технология нагрева осуществляет нагрев электронных компонентов подобно обычным печам оплавления: мягко и одновременно со всех сторон, что обеспечивает повторяемость процесса с высоким выходом годных. Большой дисплей с четырьмя кнопками на передней панели позволяет быстро выполнять настройку и управление несколькими задаваемыми пользователем профилями реболлинга и пребампинга, сохраняющимися в системе.

Профили легко создаются с помощью ПО системы для автопрофилирования и внешней термопары для наличия обратной связи реального времени в отношении температуры изделия.

ПО EASYBEAM на базе Windows позволяет управлять профилями и создавать их резервные копии.

Система MiniOven 05 поддерживает работу в инертной атмосфере, такой как азот. В печи применяется передовая система распределения газа, создающая защитный инертный слой для вытеснения кислорода.

Эта компактная и надежная система проста в применении и отлично подходит для производств и подразделений разработки.

Сайт компании Finetech: www.finetechusa.com

Сайт компании Martin – дочерней компании Finetech: www.bgarework.com

По информации с сайта www.circuitnet.com