Новости проектов отрасли

ФИОП РОСНАНО создаст две новых технологических инжиниринговых компании

Фонд инфраструктурных и образовательных программ объявил отбор двух новых проектов технологических инжиниринговых компаний (ТИК). Одним из них является создание технологической инжиниринговой компании в области тонкопленочных технологий.

Компания будет специализироваться на тонкопленочных технологиях. Эта технология применяется при производстве различных микроэлектронных устройств (например, устройств МЭМС и НЭМС, используемых при создании различных датчиков), светодиодов, дисплеев. Кроме того, тонкие пленки могут использоваться в создании защитных и оптических покрытий, сверхпроводников нового поколения, элементов солнечных батарей.

Планируется, что создаваемая технологическая инжиниринговая компания будет специализироваться на конструировании и производстве установок для нанесения тонкопленочных покрытий, а также на производстве образцов и малых партий продукции с тонкопленочными покрытиями.

Прием заявок для участия в отборе будет проходить с 26 августа по 14 сентября 2015 года.

Подробнее ознакомиться с соответствующими документами по конкурсному отбору можно по этой ссылке.

По материалам www.rusnano.com.