Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Двухкомпонентный эпоксидный состав EP21NDCL от компании Master Bond отверждется до оптической прозрачности в тонких сечениях - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Двухкомпонентный эпоксидный состав EP21NDCL от компании Master Bond отверждется до оптической прозрачности в тонких сечениях - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Двухкомпонентный эпоксидный состав EP21NDCL от компании Master Bond отверждется до оптической прозрачности в тонких сечениях

Новое оборудование и материалы

01 сентября 2015

Двухкомпонентный эпоксидный состав EP21NDCL от компании Master Bond отверждется до оптической прозрачности в тонких сечениях

Материал EP21NDCL от компании Master Bond – двухкомпонентный эпоксидный состав, отверждающийся до оптической прозрачности в тонких сечениях, несмотря на то, что компонент A полупрозрачен, а компонент B обладает цветом светлого янтаря. Этот нестекающий компаунд предназначен для создания различных соединений , уплотнений и покрытий в оптической, оптоэлектронной, электрической, аэрокосмической и прочих отраслях.

Состав отверждается при комнатной температуре или ускоренно – при повышенных. Он создает прочные соединения с различными основаниями, включая металлы, композитные материалы, стекло, керамику, резины и пластики, в частности, акриловые и поликарбонатные. Компоненты состава смешиваются в пропорции 1:1 по весу или объему. Соотношение можно варьировать для достижения различных свойств.

Более подробно с характеристиками материала EP21NDCL можно ознакомиться по этой ссылке.

По материалам www.masterbond.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства