Новое оборудование и материалы
02 сентября 2015
Компания SHENMAO представляет паяльную пасту PF606-P26
Не требующая отмывки и не содержащая галогенов паяльная паста PF606-P26 от компании SHENMAO, по словам производителя, предотвращает отсутствие смачивания при пайке компонентов BGA и дефекты типа «голова на подушке» при наличии окисления шариков BGA или контактных площадок платы. Сообщается, что паста способствует образованию высоконадежных паяных соединений даже в случае коробления корпусов BGA-компонентов. Паста производится в США и еще в 7 регионах мира.
Более подробная информация – на сайте производителя, компании SHENMAO America, Inc.: www.shenmao.com.
По материалам www.circuitnet.com.
|
