Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Ускоренный рентгеновский контроль с помощью системы X-Line 3D - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Ускоренный рентгеновский контроль с помощью системы X-Line 3D  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Ускоренный рентгеновский контроль с помощью системы X-Line 3D

Новое оборудование и материалы

22 сентября 2015

Ускоренный рентгеновский контроль с помощью системы X-Line 3D

Встраиваемая в линию система рентгеновского контроля X-Line 3D от компании GOEPEL electronics теперь обеспечивает еще более быстрый 3D-контроль сложных сборок. По словам производителя, обновление программного обеспечения “X40 PLUS” увеличило скорость проведения контроля на величину вплоть до 18%.

Оптимизация цепочки захвата изображений в сочетании с усоверешенствованной системой осей и ускоренным выполнением алгоритмов контроля привело к существенному сокращению времени цикла. Реальное сокращение времени зависит от максимального разрешения и размеров платы. Например, проведение полного рентгеновского 3D-контроля сборки размером 216х164 мм с более чем 8000 паяными соединениями занимает всего лишь около 40 секунд.

Система X-Line 3D позволяет захватывать изображения нижней и верхней стороны двусторонних сборок за один проход. Возможна запись полного процесса 3D-контроля сборки на основе захвата изображений под различными углами в реальном масштабе времени. Исследование отдельных слоев печатной платы обеспечивается встроенными методами реконструкции на основе цифрового томосинтеза.

Увеличение скорости за счет обновления программного обеспечения доступно для всех существующих систем X40 серии 200.

По материалам www.goepel.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства