Новости практической технологии

Новая система лазерной микрообработки для производства фотогальванических элементов от компании 3D-Micromac

Фото с сайта www.global-electronics.net

В последние несколько лет лазерные технологии не только подтвердили свою выдающуюся роль для выполнения операций микрообработки, но и значительно расширяли свою область применений. Благодаря инновациям в области более коротких импульсов и длин волн, увеличиваются возможности создания микроструктур во всех производственных отраслях.

Компания 3D-Micromac AG продемонстрировала новые интересные применения лазерной микрообработки, в особенности в области производства фотогальванических элементов, на выставке Intersolar 2008, которая прошла с 12 по 14 июня в Мюнхене (Германия). Была представлена новая технология удаления материала тонких пленок лазерным излучением на поверхности гибких подложек в рулонах. Особенностью рулонной технологии от компании 3D-Micromac является лазерная обработка подложек «на лету». Это означает реализацию непрерывного процесса намотки рулона и достижение крайне высокого уровня производительности. Могут обрабатываться даже слои с различными свойствами, такие, как солнечные элементы, датчики, приводы и электронные компоненты на полимерной основе.

Кроме того, была продемонстрирована высокоэффективная и одновременно высокоточная рабочая станция лазерной обработки для выполнения микроотверстий с последующим связыванием эмиттера на лицевой стороне элемента и контактов на его обратной стороне в технологии создания EWT-элементов.

Информация с сайта www.global-electronics.net.