Новое оборудование и материалы

Новинки от компании REHM на выставке Productroniсa – 2015

Изображение с сайта www.siplace.ru

Электронная промышленность постоянно встречает новые трудности в технологии пайки чувствительных электронных компонентов, такие как качество паяных соединений вплоть до мельчайших компонентов, сокращение допустимого количества пустот в паяных соединениях, пайка компонентов с теплоемкими корпусами. Компания REHM уже предлагает соответствующие решения и представит их в период с 10 до 13 ноября 2015 года на выставке Productronica в Мюнхене – ведущей международной выставке электроники для разработчиков и производства. Под лозунгом "POWER ON!" компания REHM представляет свои последние инновации в области пайки методом конвекционного оплавления с использованием вакуума, пайки в парофазной среде, систему селективного нанесения защитных покрытий и решений для производств светодиодных лент.

Будут представлены следующие новые продукты и инновации:

• VisionXP+ Vac – печь конвекционного оплавления с вакуумным модулем
• CondensoX-Line – встраиваемая в линию система пайки в парофазной среде
• Protecto с UV сушкой – система селективного нанесения защитных покрытий
• Reel-to-reel – технологическое решение от компании REHM для производства светодиодных лент.

Все это можно увидеть на стенде компании REHM в зале A4 стенд 335.

Информация с сайта www.siplace.ru.