Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Инновационное решение для подачи компонентов без лент от компании ASM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Инновационное решение для подачи компонентов без лент от компании ASM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Инновационное решение для подачи компонентов без лент от компании ASM

Новости практической технологии

12 октября 2015

Инновационное решение для подачи компонентов без лент от компании ASM

Изображение с сайта www.siplace.ru

Подача компонентов без лент и никакой склейки лент! Для больших объемов производства компания АСМ разработала новые технологии подачи мелких чип-компонентов. По словам разработчика, новый интеллектуальный BulkFeeder SIPLACE X – это первый питатель, из которого можно захватывать стандартные компоненты типоразмеров от 0402 до 01005 без использования ленты.

Используя вибрационный механизм, питатель подает россыпь компонентов из контейнера на плиту, изготовленную из стекла, для последующего захвата и установки. Точное взаимодействие между механизмом затвора подачи из контейнера, управлением вибрацией, системой технического зрения и анализа изображений, а также высокая точность регулировки скорости подачи позволяет подавать на плиту для захвата только те компоненты, которые выровнены правильно, и сделать это без каких-либо потерь в скорости работы. Питатель SIPLACE-X BulkFeeder монтируется в установщик, как и любой другой питатель. Его сменный картридж выдерживает до 1 млн. компонентов. Эта уникальная технология оставляет в прошлом ленточные питатели и процесс их заправки и сращивания лент, которые часто приводили ранее к ошибкам персонала. Это позволяет серьезно облегчить работу обслуживающему персоналу и значительно упрощает хранение и транспортировку компонентов.

По материалам www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства