Информационный портал по технологиям производства электроники
«Крутизна» поможет ОПК создать миниатюрные системы для космоса и авиации  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости перспективных технологий » «Крутизна» поможет ОПК создать миниатюрные системы для космоса и авиации

Новости перспективных технологий

12 октября 2015

«Крутизна» поможет ОПК создать миниатюрные системы для космоса и авиации

Объединенная приборостроительная корпорация разработала технологию многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции, позволяющую в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств. На ее основе уже создан экспериментальный образец миниатюрного бортового модуля для космических аппаратов и авиатехники.

Разработкой технологии, получившей кодовое название «Крутизна», занимались концерн «Созвездие», НИИ электронной техники совместно с НПО автоматики им. академика Н.А. Семихатова.

Новая технология на основе методов 3D-интеграции позволяет увеличить функциональность устройств на единицу площади и объема, повысить их производительность, снизить энергопотребление изделий. С ее помощью уже изготовлен бортовой модуль обработки, хранения и обмена информацией с внешними устройствами, который используется, например, в микроминиатюрных системах управления космических аппаратов.

Вес бортового модуля на основе старой планарной технологии гибридных микросборок составлял 38 грамм, нового модуля – 10 грамм, то есть почти в 4 раза меньше. Размеры сократились в 3 раза – со 150 до 48 мм. При этом функциональные характеристики остались неизменными.

«Эту технологию можно назвать базовой и перспективной. Сегодня она может применяться параллельно планарной, но призвана в перспективе заменить ее, – отмечает главный конструктор опытно-конструкторской разработки «Крутизна» Андрей Стоянов. – Запас производительности модуля, созданного по данной технологии, многократно превышает суммарную производительность входящих в него элементов. Это дает возможность в дальнейшем применять технологию с самыми современными и производительными элементами электронной компонентной базы – сверхбыстрыми микропроцессорами обработки сигнала, микроконтроллерами, схемами памяти большого объема и пр.».

Сейчас на базе концерна «Созвездие» идет дальнейшая проработка технологии с целью создать широкую линейку быстродействующих миниатюрных многокристальных модулей вычислительных и управляющих устройств в сферах космоса и авиации.

Информация с сайта rostec.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продается установщик QUADRA DVC компании TWS
Re: Продам б/у Samsung SM-411
Re: Продается линия SMD-монтажа
Re: Продажа магазинов для печатных плат MiKi Plastik

Последние новости

На склад АО «ПРИСТ» поступила партия миллиомметров Е6-25
подробнее
Учебно-консультационный центр НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
Предприятия омского кластера по производству средств спецсвязи представили перспективные разработки на международной выставке в Москве
подробнее
Передовое оптическое оборудование и контрольно-измерительные решения от Остек-АртТул на выставке Технофорум 2017
подробнее
Новая версия программы Phiplastic 7.2
подробнее
Новая концепция сборочной линии для сегмента среднесерийного производства электроники
подробнее
Успешные испытания интегральной микросхемы процессора Baikal-Т1 открывают возможности её промышленного применения
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства