Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ProVision CD22: что нового? - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ProVision CD22: что нового? - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости САПР » ProVision CD22: что нового?

Новости САПР

16 октября 2015

ProVision CD22: что нового?

Как сообщается в новости Группы компаний Остек, в начале лета появился новый релиз пакета ProVision. Что особенного в этой версии? Ниже перечисляются основные новшества, которые появились в основном в ответ на запросы пользователей, работавших с предыдущими релизами этого программного пакета:

  • Тестовое покрытие теперь можно рассчитать для целой системы, состоящей из нескольких плат, тестируемых с помощью периферийного сканирования. Ранее расчет делался только для отдельных плат.
  • Ограничения для цепей и компонентов, соединения для плат и разъемов, установки для TAP-портов теперь можно устанавливать на уровне проекта, что сразу будет влиять на все приложения проекта. Однако так же, как и ранее, установки можно делать и на уровне отдельных приложений.
  • При программировании больших объемов флэш-памяти с помощью контроллеров DataBlaster JT37×7 в случае, если образ флэш превышает объем внутренней памяти контроллера, теперь не нужно создавать отдельные приложения для подгрузки новых «кусочков» файла данных. ProVision теперь сам разбивает образ и автоматически подгружает фрагменты.
  • Добавлена поддержка мультиплицирования контроллеров JT5705/USB: их можно синхронно использовать для плат, у которых более 2-х TAP-портов.
  • Осуществлена полная поддержка аналоговых измерений для всех новых контроллеров и модулей MIOS: JT5705/USB, JT5705/FXT, JT5112.
  • Как всегда обновлены библиотеки моделей и исправлены различные мелкие недочеты.

Информация с сайта ostec-group.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства