Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Руководство по корпусированию на уровне пластины от компании Enthone - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Руководство по корпусированию на уровне пластины от компании Enthone - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Руководство по корпусированию на уровне пластины от компании Enthone

Новости практической технологии

16 октября 2015

Руководство по корпусированию на уровне пластины от компании Enthone

Компания Enthone опубликовала руководство по корпусированию полупроводниковых изделий на уровне пластины (WLP). В данном руководстве описывается, как ключевые движущие факторы роста привели к тому, что химические составы в технологии WLP стали критическим элементом помощи производителям пластин, OEM-компаниям и производителям интегральных схем в том, чтобы отвечать постоянным изменениям «ландшафта» отрасли.

Руководство по технологии WLP содержит общее описание того, как компания Enthone поддерживает интеграцию между изготовлением пластин (Front-end) и сборочными операциями (Back-end), а также следующие темы:

  • Рост спроса на технологию WLP, ее сложности и потребности в изготовлении на заказ;
  • Значение химических составов, оптимизированных для конкретных конструкций и возможностей оборудования;
  • Задачи «шесть сигма» и исследования и разработка в технологии WLP ; передовые лаборатории и производства;
  • Процессы WLP MICROFAB® для формирования медных столбиковых выводов, медных перераспределяющих слоев (RDL) и переходных отверстий в кремнии (TSV).

Контакты для отправки запросов на получение копии руководства приводятся в полном тексте новости компании Enthone.

По информации с сайта enthone.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства