Новое оборудование и материалы

Система оптической инспекции Optilia для сборок с BGA-компонентами

Изображение с сайта globalsmt.net

Система оптической инспекции с боковым обзором под углом 90° от компании Optilia Instruments, предназначенная для  контроля сборок с BGA-компонентами, способна, по словам производителя, обнаруживать такие дефекты, как микротрещины, холодную пайку, усы, избыток флюса и другие сложные для обнаружения проблемы паяных соединений. Система снабжена тонкими оптическими головками размером 0,4х3,4 мм и цифровыми камерами с разрешением 5,0 Мп для захвата изображений, что дает возможность получать снимки высокого разрешения в областях сверхмалых – вплоть до 40 мкм – зазоров между платой и компонентами BGA, μBGA, CSP и Flip Chip.

По данным производителя, с помощью гибкого осветителя Brush-light с электронной регулировкой освещения или задней подсветкой на базе микропризмы можно визуализировать от 1 до 20 рядов шариковых выводов BGA-компонента. На комплектном 24" мониторе можно получать изображение с увеличением до 350х. Существует также возможность простой инспекции при виде сверху с помощью присоединяемых объективов с переменным фокусным расстоянием и встроенной светодиодной подсветкой.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Optilia Instruments AB: www.optiliaindustrial.eu.

По материалам globalsmt.net.