Новое оборудование и материалы

Компания Vitronics Soltec представит на выставке Productronica платформу селективной пайки ZEVAm

Компания Vitronics Soltec представит свою новую платформу селективной пайки ZEVAm на своем стенде (зал A4, стенд 554) на выставке Productronica в Мюнхене, Германия с 10 по 12 ноября 2015 года.

Платформа ZEVAm представляет собой гибкую систему пайки от точки к точке, обладающую повышенными характеристиками и доступной стоимостью и имеющую впечатляющий набор функций для улучшения процессов и повышения производительности, придающих ценность и гибкость современному процессу селективной пайки.

Анонсируя систему, Франк ван Эрп (Frank van Erp), директор по продажам и сервису в Европе, сказал: «Высокочастотная технология флюсования в нашей новой системе ZEVAm обеспечивает наиболее точное выполнение процесса для решения современных задач селективной пайки в области качества, управления процессом и производительности. Надежные функции, включая применение до трех полноразмерных модулей предварительного нагрева, преднагрев в процессе пайки с замкнутым контуром и тот факт, что можно обрабатывать одновременно до трех изделий, делают ZEVAm трудоспособной системой направленной на удовлетворение потребностей производства».

Также в системе ZEVAm применяется запатентованная технология пайки, возможность наклона для работы с малым шагом выводов, а также обработка слива припоя (Solder Drainage Conditioning – SDC). ПО SmartTeach позволяет быстро выполнять настройку и создавать надежные программы, а жесткое управление и мониторинг процесса дают инженеру максимальное понимание характеристик в ежедневной работе.

Сайт компании Vitronics Soltec: www.vitronics-soltec.com

По информации с сайта www.circuitnet.com