Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Mentor Graphics издает новую книгу по трассировке плат с компонентами BGA - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Mentor Graphics издает новую книгу по трассировке плат с компонентами BGA - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Компания Mentor Graphics издает новую книгу по трассировке плат с компонентами BGA

Новые компоненты и конструкторские решения

30 июня 2008

Компания Mentor Graphics издает новую книгу по трассировке плат с компонентами BGA

Компания Mentor Graphics Corporation сообщила об опубликовании новой книги, написанной Чарльзом Пфейлом (Charles Pfeil), директором по разработке подразделения разработки систем компании Mentor. Книга получила название “BGA Breakouts and Routing, Effective Design Methods for Very Large BGA” («Трассировка компонентов BGA: эффективные методики конструирования при применении сверхбольших BGA-компонентов»). В этом издании, содержащем большой объем технического опыта и знаний, рассматривается влияние корпусов с матричным расположением шариковых выводов (ball-grid array – BGA) с малым шагом и большим числом выводов на конструкцию печатных плат (ПП) и предлагаются решения связанных с этим конструкторских проблем.

«Компоненты BGA являются наиболее распространенным на сегодняшний день методом корпусирования специализированных ИМС (ASIC) и программируемых логических матриц (FPGA) при большом числе выводов и очень высокой плотности их расположения. Корпуса BGA доказали свою надежность и экономическую эффективность, при этом обеспечивая гибкость, необходимую для требований микроминиатюризации и функциональности, – говорит автор книги Чарльз Пфейл. – Однако поскольку плотность и количество выводов BGA-компонентов продолжают расти, возможности конструкторов по эффективной разработке конструкций с такими компонентами отстают от времени. К счастью, значительный прогресс в технологии изготовления печатных плат позволил выполнять производственные процессы при еще большей миниатюризации».

Эти достижения наряду с новым программным обеспечением (ПО) и методами конструирования, направленными на применение BGA, предоставляют средства для успешной разработки конструкций с применением данных компонентов.

«Книга “BGA Breakouts and Routing” – полезный источник информации для промышленности, – сказал Джеймс Пэттен (James Patten), помощник руководителя отдела разработки компонентов и исследований компании Northrop Grumman Space Technology. – В книге рассматривается трассировка компонентов BGA в логичной и прямой манере, и эта книга предоставляет последовательную методологию с ценным проникновением в суть конструирования изделий с применением данных компонентов».

«Мы рады представить читателям этот глубокий взгляд на дальнейшее развитие технологии BGA, – сказал Дэн Бончелла (Dan Boncella), директор по маркетингу подразделения разработки систем компании Mentor Graphics Corporation. – Мы продолжаем исследования и разработку продуктов для наших клиентов с применением передовых технологий, предоставляющих конструкторам необходимые инструменты для улучшения производительности и вывода продукции на рынок с минимальными затратами».

Для получения экземпляра книги “BGA Breakouts and Routing” и за информацией по намечающимся дискуссиям, событиям и готовящимся статьям о корпусах BGA и решениях компании Mentor для автоматизации процессов разработки с применением этих сложных передовых компонентов посетите сайт http://www.mentor.com/go/bga или свяжитесь напрямую с Чарльзом по электронной почте bga_info@mentor.com

Информация с сайта smtnet.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства