Новое оборудование и материалы
08 декабря 2015
Компания SHENMAO представляет паяльную пасту для лазерной пайки PF606-P133
Паяльная паста SHENMAO PF606-P133 предназначена для селективной лазерной пайки при малых размерах паяных соединений (1,5 мм и менее), в особенности, при пайке дорогих чувствительных к температуре компонентов и сборок.
Ранее паяные соединения таких малых размеров не могли выполняться в рамках обычных процессов оплавления и требовали ручной пайки. При применении пасты PF606-P133 возможно легко выполнить автоматическую лазерную пайку. В течение всего нескольких секунд после нанесения формируются качественные паяные соединения с образованием минимального количества остатков флюса без разбрызгивания и образования шариков припоя. Время обработки может быть существенно сокращено, и может быть достигнут крайне высокий выход годных.
Как говорится в пресс-релизе компании SHENMAO, паста PF606-P133 одобрена мировыми лидерами в области производства электронных компонентов.
Сайт компании SHENMAO America, Inc.: www.shenmao.com.
По информации с сайта www.circuitnet.com (pdf).
|