Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания SHENMAO представляет паяльную пасту для лазерной пайки PF606-P133 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания SHENMAO представляет паяльную пасту для лазерной пайки PF606-P133  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания SHENMAO представляет паяльную пасту для лазерной пайки PF606-P133

Новое оборудование и материалы

08 декабря 2015

Компания SHENMAO представляет паяльную пасту для лазерной пайки PF606-P133

Паяльная паста SHENMAO PF606-P133 предназначена для селективной лазерной пайки при малых размерах паяных соединений (1,5 мм и менее), в особенности, при пайке дорогих чувствительных к температуре компонентов и сборок.

Ранее паяные соединения таких малых размеров не могли выполняться в рамках обычных процессов оплавления и требовали ручной пайки. При применении пасты PF606-P133 возможно легко выполнить автоматическую лазерную пайку. В течение всего нескольких секунд после нанесения формируются качественные паяные соединения с образованием минимального количества остатков флюса без разбрызгивания и образования шариков припоя. Время обработки может быть существенно сокращено, и может быть достигнут крайне высокий выход годных.

Как говорится в пресс-релизе компании SHENMAO, паста PF606-P133 одобрена мировыми лидерами в области производства электронных компонентов.

Сайт компании SHENMAO America, Inc.: www.shenmao.com.

По информации с сайта www.circuitnet.com (pdf).





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства