Новое оборудование и материалы

Компания Engineered Materials Systems представляет негативный пленочный фоторезист DF-1000

Изображение с сайта www.circuitnet.com

На конференции 3D ASIP, которая состоится 15 – 17 декабря 2015 года в Редвуд-Сити (США), компания Engineered Materials Systems, Inc. представит линейку негативных пленочных фоторезистов DF-1000.

Фоторезист DF-1000 предлагается в различных форматах толщины – от 5 до 50 мкм ±5%. Как утверждает производитель, задубленный фоторезист может выдерживать жесткие условия внешней среды, включая стойкость к воздействиям влаги и коррозионо-активных химических веществ. Как утверждает производитель, материалы линейки DF-1000 более прочны (менее хрупки), чем большинство предсталенных на рынке негативных фоторезистов. Фоторезист DF-1000 обладает температурой стеклования, равной 158°C, и значением модуля Юнга, составляющим 3,5 ГПа при 25°C. По своей природе материал фоторезиста обладает гидрофобными свойствами.

Материалы линейки DF-1000 предназначены для выполнения микрофлюидных каналов в MEMS-устройствах, а также для пассивации / заливки переходных отверстий сквозь кремний, выполненных по технологии TSV.

Пассивация / заливка переходных отверстий сквозь кремний, выполненных по технологии TSV, с помощью пленки из материала EMS DF-1020.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Engineered Materials Systems, Inc.: www.emsadhesives.com.

По материалам www.circuitnet.com (pdf).