Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый теплопроводящий материал для заполнения зазоров GAP FILLER 3500LV от компании Henkel - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый теплопроводящий материал для заполнения зазоров GAP FILLER 3500LV от компании Henkel  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый теплопроводящий материал для заполнения зазоров GAP FILLER 3500LV от компании Henkel

Новое оборудование и материалы

10 декабря 2015

Новый теплопроводящий материал для заполнения зазоров GAP FILLER 3500LV от компании Henkel

Изображение с сайта www.henkel-adhesives.com

GAP FILLER 3500LV представляет собой жидкотекучий двухкомпонентный отверждающийся при комнатной температуре материал, отличающийся высокой теплопроводностью на уровне 3,5 Вт/м•K и обладающий достоинствами силикона в части механических характеристик. Ускоренное отверждение достигается при тепловом воздействии на материал. Как утверждает производитель, выделение газов из материала сведено к минимуму.

Производитель предназначает материал для применения там, где требуется отсутствие помутнения оптических деталей – автомобильных фар, стадионного освещения и светодиодов высокой интенсивности. Среди прочих областей применения – программируемые логические контроллеры на окрасочных линиях, автомобильные информационно-развлекательные системы, камеры и системы освещения.

После отверждения GAP FILLER 3500LV становится мягким материалом, обеспечивающим защиту от ударов и вибраций. Как утверждает производитель, способность этого жидкотекучего материала заполнять мельчайшие зазоры и пустоты в сочетании с нулевой усадкой создает надежный теплопроводящий интерфейс для обеспечения заданных тепловых режимов.

Более подробная информация на сайте производителя, компании Henkel: www.henkel-adhesives.com/thermal.

По материалам www.henkel-adhesives.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства