Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
АСМ AERO Bonder – установка для микросварки проволочных выводов и перемычек - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
АСМ AERO Bonder – установка для микросварки проволочных выводов и перемычек  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » АСМ AERO Bonder – установка для микросварки проволочных выводов и перемычек

Новое оборудование и материалы

17 декабря 2015

АСМ AERO Bonder – установка для микросварки проволочных выводов и перемычек

Изображение с сайта www.siplace.ru

Новая установка для микросварки проволочных выводов и перемычек АСМ AERO Bonder, которую представила компания ASM Backend Systems, представляет собой решение для чрезвычайно быстрой и высокоточной микросварки проволочных выводов при работе с полным ассортиментом материалов (золото, медь, серебро, медь-палладий).

В основе нового оборудования – новый преобразователь, который был полностью разработан компанией ASM Backend Systems. Он позволяет впервые производить передачу ультразвуковой энергии, необходимой для микросварки проводов и перемычек, не только через традиционные оси Y, но и по оси X. Таким образом, энергия в точку микросварки передается без необходимости перемещения рабочего стола. Данное решение значительно ускоряет процесс микросварки, делает его точнее и значительно снижает стресс-нагрузку на изделие. В результате производительность данной установки повышается на 20 процентов. Другим новшеством АСМ AERO Bonder являются сетевые возможности нового и мощного коммуникационного контроллера, который обеспечивает основу для комплексного мониторинга приложений и интеграции процессов в производстве.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства