Новости компаний

Рост рынка специализированных подложек для силовых и РЧ устройств приводит к повышению спроса на решения компании EV Group для сращивания пластин

Компания EV Group (EVG) сообщает, что она почувствовала существенный рост спроса на свои решения для сращивания пластин для специализированных подложек в течение прошлого года. Причиной этого отчасти является быстрый рост рынков силовой электроники и РЧ компонентов – областей, в которых специализированные подложки обладают ключевыми преимуществами с точки зрения характеристик, такими как высокая подвижность носителей заряда и пониженная утечка/потеря мощности, благодаря уникальным свойствам материалов.

В течение нескольких последних лет рынок специализированных подложек в основном определялся РЧ устройствами, включая мобильные электронные изделия, такие как смартфоны и планшеты с подключением к Интернету. Ожидается, что мобильная связь продолжит стимулировать значительный спрос на специализированные подложки в течение нескольких последующих лет, в особенности, для РЧ трактов, по причине глобального внедрения 4G и перехода на интернет вещей (IoT). В то же время, потребность в повышенных характеристиках силовых компонентов, применяемых в адаптерах, электрических транспортных средствах, инверторах источников питания и прочих силовых электронных устройствах, также способствует росту в области специализированных подложек, таких как карбидокремниевые (SiC) и нитрид-галлиевые (GaN) подложки.

Компания EVG имеет полный набор решений для сварки пластин для различных изделий со специализированными подложками:

EVG®850 SOI – установленный промышленный стандарт для сращивания пластин по технологии «кремний на изоляторе» (КНИ), автоматическая производственная система для сращивания по технологии КНИ и прямого сращивания пластин EVG850 подвергалась постоянному улучшению компанией EVG для того, чтобы соответствовать жестким требованиям промышленности к новым технологиям КНИ, таким как полностью истощенный кремний на изоляторе.

EVG®850LT – автоматическая установка сварки пластин с плазменной активацией EVG850LT LowTemp™ обеспечивает отжиг пластин при температурах ниже 400°C, что позволяет использовать ее для сращивания ряда различных материалов подложек с разными КТР, несовместимыми с процессами сварки при более высоких температурах с применением промежуточного оксидного слоя.

EVG®580 ComBond – автоматическая система ковалентного сращивания пластин в высоком вакууме EVG580 ComBond сочетает в себе несколько технологических прорывов, что позволяет формировать интерфейсы сращивания между гетерогенными материалами при комнатной температуре, при этом достигая отличной прочности соединения и электропроводности.

Более подробная информация о решениях компании EVG для специализированных подложек содержится на сайте компании.

Информация с сайта www.evgroup.com