Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Увеличен срок годности бессвинцовой паяльной пасты Indium 8.9 HF c флюсом, не требующим отмывки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Увеличен срок годности бессвинцовой паяльной пасты Indium 8.9 HF c флюсом, не требующим отмывки  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Увеличен срок годности бессвинцовой паяльной пасты Indium 8.9 HF c флюсом, не требующим отмывки

Новости компаний

24 декабря 2015

Увеличен срок годности бессвинцовой паяльной пасты Indium 8.9 HF c флюсом, не требующим отмывки

Компания Indium Corporation сообщает об увеличении срока годности на бессвинцовую паяльную пасту Indium 8.9 HF c флюсом, не требующим отмывки, до 12 месяцев. Все свойства паяльной пасты останутся неизменными в течение всего срока годности при надлежащих условиях хранения и температуре хранения не выше 12°С.

Паяльная паста Indium 8.9 HF разработана специально для обеспечения качественной пайки при повышенной температуре сплавами Sn/Ag/Cu, Sn/Ag и другими сплавами, совместимыми с бессвинцовой технологией. Indium 8.9 HF обеспечивает исключительно высокое качество трафаретной печати, оставляет минимальное количество остатков флюса, способствует снижению количества пустот в паяном соединении.

ООО «Остек-Интегра», официальный дистрибьютор Indium Corporation, сообщает, что с 1 марта 2016 г. бессвинцовые паяльные пасты Indium 8.9 HF со сплавами SAC105 и SACmTM будут поддерживаться на складе. Более подробная информация доступна на сайте www.ostec-materials.ru.

Информация с сайта www.ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства