Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
На выставке NEPCON Japan компания Nihon Superior представит новейшие технологические материалы на основе сплава SN100C - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
На выставке NEPCON Japan компания Nihon Superior представит новейшие технологические материалы на основе сплава SN100C  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » На выставке NEPCON Japan компания Nihon Superior представит новейшие технологические материалы на основе сплава SN100C

Новое оборудование и материалы

29 декабря 2015

На выставке NEPCON Japan компания Nihon Superior представит новейшие технологические материалы  на основе сплава SN100C 

Изображение с сайта www.smtnet.com

На выставке NEPCON Japan, которая состоится 13 – 15 января 2016 г. в Японии, на своем стенде E3-18 в Восточном павильное 1 компания Nihon Superior Co. Ltd. представит ряд новинок, в числе которых:

  • бессвинцовая не требующая отмывки паяльная паста SN100CVTM P506 D4 (Sn-Cu-Ni+Ge+Bi), в состав которой входит добавка, обеспечивающая создание паяных соединений, стойких к термическим воздействиям даже после термоциклирования. В противоположность содержащим серебро сплавам, приобретающим прочность за счет распределения мельчайших частиц Ag3Sn, прочность соединениям на основе пасты SN100CV придают растворенные в матрице олова атомы. Паста SN100CV P506 D4, по словам компании, отличается длительным сроком хранения при комнатной температуре, и предлагается также в виде полностью не содержащей галогенов пасты SN100CV P604 D4 и пасты с малым уровнем остатков SN100CV P820-5 D4.

  • бессвинцовый проволочный припой с сердечником из флюса, поставляемый без катушек, что сокращает расходы на утилизацию и переработку отходов;
  • бессвинцовый сплав для пайки алюминия ALUSAC-35. Соединения с алюминиевыми деталями, созданные с применением этого сплава, демонстрируют стойкость к гальванической коррозии и сохраняют приемлемую прочность даже после 30 дней погружения в морскую воду;
  • алконано нано-серебряную пасту (Alconano Nano-Silver Paste). Запатентованная технология этой пасты позволяет эффективно осуществлять соединение большинства металлов, а также кремния (Si) и карбида кремния (SiC) при низких температурах спекания, при необходимости – в азотной среде, без образования азотистых или серных остатков, которые образуются при спекании других нано-серебряных паст. Нано-серебряные частицы пасты с высокой поверхностной активностью и, как следствие, сильными капиллярными силами позволяют получать крепкие соединения с высокой электро- и теплопроводностью при низких температурах без необходимости создания внешнего давления.

Более подробная информация – на сайте компании Nihon Superior: www.nihonsuperior.co.jp/english.

По материалам www.smtnet.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства