Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
На выставке NEPCON Japan компания Saki впервые представит свои системы автоматической оптической 3D-инспекции 3-го поколения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
На выставке NEPCON Japan компания Saki впервые представит свои системы автоматической оптической 3D-инспекции 3-го поколения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » На выставке NEPCON Japan компания Saki впервые представит свои системы автоматической оптической 3D-инспекции 3-го поколения

Новое оборудование и материалы

12 января 2016

На выставке NEPCON Japan компания Saki впервые представит свои системы автоматической оптической 3D-инспекции 3-го поколения

Изображение с сайта www.smtnet.com

Компания Saki Corporation представит на своем стенде E17-46 выставки NEPCON Japan, которая состоится 13 – 15 января 2016 года в Токио (Япония), свою новую линейку систем автоматической оптической 3D-инспекции 3-го поколения. По словам производителя, оборудование оснащено двухдорожечным конвейером, работает с платами свербольших габаритов и обладает повышенной на 15% производительностью.

Новая двухдорожечная система АОИ BF-3Di-D и сверхбольшая платформа АОИ BF-3Di-Z способны выполнять измерения компонентов высотой от 0 до 20 мм, достигая, по данным производителя, разрешающей способности по высоте, равной 1 мкм, интенсивности ложных обнаружений менее 100 на миллион при нулевом пропуске дефектов, а также увеличенной на 50% скорости позиционирования. Новая камера и система освещения позволяют захватывать исключительно четкие и детализированные бестеневые изображения для выполнения инспекции наиболее трудно обнаруживаемых дефектов, таких как поднятые выводы, надгробный камень, развернутые компоненты и изменения высоты.

Также будет продемонстрирована система автоматизированного рентгеновского 3D-контроля, обнаруживающая, как утверждает производитель, 100% дефектов типа «голова на подушке». Система выполняет до 200 срезов компонента, проводит инспекцию и измерения структуры всех паяных соединений с реконструкцией и измерениями объема «на лету», формируя 3D-данные для всего исследуемого образца.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Saki Corporation: www.sakicorp.com.

По материалам www.smtnet.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства