Новое оборудование и материалы

Indium Corporation представляет InFORMS® на выставке NEPCON Япония

Изображение с сайта ostec-group.ru

Indium Corporation представит свои продукты из упрочненного индия и сплава InFORMS® на выставке NEPCON Япония, которая пройдёт с 13 по 15 января 2016 г. в Токио, Япония.

InFORMS® представляют собой высоконадёжные преформы припоя, которые обеспечивают однородную толщину связующего слоя для достижения максимального уровня тепломеханической надёжности. Они также обеспечивают крайне низкое выделение в паяных соединениях, благодаря которому хорошо подходят для сборки биполярного транзистора с изолированным затвором с прямо присоединенной медной металлизацией на основной плате.

InFORMS® обеспечивает высочайшую тепловую и электрическую проводимость по сравнению с типовыми паяными межсоединениями. Благодаря контролю толщины связующего слоя тепловая характеристика также является более воспроизводимой от устройства к устройству.

InFORMS обеспечивает инженеров усовершенствованным материалом для разработки новых областей применения, либо улучшения уже существующих. Для получения более подробной информации о InFORMS® перейдите по этой ссылке, отправьте сообщение по адресу askus@indium.com или посетите стенд № 13 Indium Corporation на выставке NEPCON.

Дополнительные сведения доступны по этой ссылке.

Более подробную информацию о технологических материалах компании Indium Corporation вы можете узнать на сайте www.ostec-materials.ru.

Информация с сайта ostec-group.ru.