Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый материал для заполнения зазоров Gap Filler 1400SL от компании Henkel хорошо проводит тепло и заполняет пустоты - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый материал для заполнения зазоров Gap Filler 1400SL от компании Henkel хорошо проводит тепло и заполняет пустоты  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый материал для заполнения зазоров Gap Filler 1400SL от компании Henkel хорошо проводит тепло и заполняет пустоты

Новое оборудование и материалы

14 января 2016

Новый материал для заполнения зазоров Gap Filler 1400SL от компании Henkel хорошо проводит тепло и заполняет пустоты 

Изображение с сайта www.henkel-adhesives.com  

Gap Filler 1400SL представляет собой жидкотекучий двухкомпонентный материал на основе силикона, обладающий исключительно малой вязкостью, что позволяет ему затекать внутрь и обтекать плотно прилегающие друг к другу структуры сложной формы, заполняя при этом миниатюрные зазоры и обеспечивая отличную теплопередачу. Материал отличается высокой теплопроводностью на уровне 1,4 Вт/м•K  и объединяет в себе традиционно исключающие друг друга характеристики – высокую теплопроводность и исключительную текучесть.

После отверждение материал Gap Filler 1400SL отличается значительной мягкостью, что позволяет ему амортизировать нагрузки, возникающие вследствие различий в ТКР, и обеспечивать демпфирование механических ударов для хрупких сборок. Производитель предназначает материал для применения в таких изделиях, как полевые транзисторы, промышленные контроллеры с изменяющейся нагрузкой, а также для автомобильной электроники, в частности, преобразователей постоянного тока в постоянный для гибридных транспортных средств. 

Материал Gap Filler 1400SL отверждается при комнатной температуре без выделения побочных продуктов. Отверждение производится без ограничений по толщине и может выполняться ускоренно при повышенных температурах.

Более подробная информация по материалу Gap Filler 1400SL доступна по этой ссылке.

По материалам www.henkel-adhesives.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства