Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Отделение LA/OC ассоциации SMTA представляет экспериментальное исследование процессов смачивания - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Отделение LA/OC ассоциации SMTA представляет экспериментальное исследование процессов смачивания - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Отделение LA/OC ассоциации SMTA представляет экспериментальное исследование процессов смачивания

Новости технологии

11 сентября 2007

Отделение LA/OC ассоциации SMTA представляет экспериментальное исследование процессов смачивания

Анахайм, Калифорния, США (Anaheim, CA) – Основатель и президент компании Engent Inc. и адъюнкт-профессор Georgia Tech Institute, доктор философии Дэн Балдвин (Dan Baldwin, PhD), выступит 29 сентября с докладом на тему экспериментального исследования динамики процессов смачивания для эвтектических и бессвинцовых припоев.

Это собрание отделения ассоциации SMTA в Лос-Анджелесе и округе Ориндж (SMTA LA/OC Chapter) пройдет в Embassy Suites Hotel в 18.00 по местному времени.

Будут обсуждаться вопросы влияния параметров процесса оплавления и паяльных материалов на физику процесса смачивания припоем, выход годных процесса соединения материалов и надежность паяных соединений.

Экспериментальная установка состоит из высокоскоростной системы сбора графической информации и камеры для температурных испытаний, которые использовались для исследования изменений поведения расплавленных сферических частиц припоя на КП в изотермических условиях с течением времени. В качестве паяльных материалов применялись эвтектический сплав олово-свинец и бессвинцовый припой 95,5Sn-4,0Ag-0,5Cu. Динамика процесса смачивания паяльными материалами изучалась на примере КП, выполненных из Cu, Cu/OSP и Cu/Ni/Au при различных флюсах, температурах окружающей среды и размерах частиц припоя.

Результаты опытов показали очевидную зависимость динамики процесса смачивания от температуры, паяльных материалов и металлизации ПП, и незначительное влияние на нее флюса и размеров частиц припоя.

За дополнительной информацией обращайтесь на сайт отделения ассоциации SMTA: www.laocsmta.org.

Информация с сайта circuitsassembly.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства