Новости технологии
11 сентября 2007
Отделение LA/OC ассоциации SMTA представляет экспериментальное исследование процессов смачивания
Анахайм, Калифорния, США (Anaheim, CA) – Основатель и президент компании Engent Inc. и адъюнкт-профессор Georgia Tech Institute, доктор философии Дэн Балдвин (Dan Baldwin, PhD), выступит 29 сентября с докладом на тему экспериментального исследования динамики процессов смачивания для эвтектических и бессвинцовых припоев.
Это собрание отделения ассоциации SMTA в Лос-Анджелесе и округе Ориндж (SMTA LA/OC Chapter) пройдет в Embassy Suites Hotel в 18.00 по местному времени.
Будут обсуждаться вопросы влияния параметров процесса оплавления и паяльных материалов на физику процесса смачивания припоем, выход годных процесса соединения материалов и надежность паяных соединений.
Экспериментальная установка состоит из высокоскоростной системы сбора графической информации и камеры для температурных испытаний, которые использовались для исследования изменений поведения расплавленных сферических частиц припоя на КП в изотермических условиях с течением времени. В качестве паяльных материалов применялись эвтектический сплав олово-свинец и бессвинцовый припой 95,5Sn-4,0Ag-0,5Cu. Динамика процесса смачивания паяльными материалами изучалась на примере КП, выполненных из Cu, Cu/OSP и Cu/Ni/Au при различных флюсах, температурах окружающей среды и размерах частиц припоя.
Результаты опытов показали очевидную зависимость динамики процесса смачивания от температуры, паяльных материалов и металлизации ПП, и незначительное влияние на нее флюса и размеров частиц припоя.
За дополнительной информацией обращайтесь на сайт отделения ассоциации SMTA: www.laocsmta.org.
Информация с сайта circuitsassembly.com
|