Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра

Новости практической технологии

03 июля 2008

Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра

Непосредственное дозирование материалов в отверстия представляет собой способ получения соединений на печатных платах и может найти применение при производстве печатных схем для выполнения проводящих соединений между слоями. При испытаниях, проводившихся в одной из лабораторий компании Asymtek, эпоксидный материал с содержанием серебра наносился в переходные отверстия различного диаметра и глубины при помощи устройства DispenseJet® DJ-9000. Переходные отверстия заполнялись материалом путем впрыскивания нескольких доз в одну и ту же точку. Обычно заполнение составляло от 50 до 100% общего объема отверстия. Требуемое количество материала задавалось в зависимости от объема отверстий.

Применялись отверстия с диаметром в диапазоне от 0,660 мм (0,026") до 1,09 мм (0,043") и глубиной от 0,762 мм (0,030") до 1,27 мм (0,050").

Для получения необходимого объема материала, позволяющего достичь правильного заполнения, потребовалось определенное разрешение по размерам капель. На приведенном ниже профилометрическом изображении показаны капли, нанесенные в процессе отладки на предметное стекло с целью определения оптимальных настроек дозатора и форсунки.

Информация предоставлена компанией ЗАО Предприятие Остек





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства