Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation на IPC APEX 2016 представит паяльные пасты с малым образованием пустот - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation на IPC APEX 2016 представит паяльные пасты с малым образованием пустот - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation на IPC APEX 2016 представит паяльные пасты с малым образованием пустот

Новое оборудование и материалы

08 февраля 2016

Компания Indium Corporation на IPC APEX 2016 представит паяльные пасты с малым образованием пустот

Компания Indium Corporation на выставке IPC APEX Expo, которая пройдет с 15 по 17 марта в Лас-Вегасе, Невада, США, представит свои безотмывочные паяльные пасты с пониженным образованием пустот.

Компания Indium Corporation специально разработала паяльную пасту Indium10.1 таким образом, чтобы достичь уровня образования пустот существенно ниже среднего в отрасли для повышения надежности готовых изделий. Паста Indium10.1 обеспечивает надежные характеристики оплавления и широкое окно процесса, что позволяет использовать ее для различных размеров плат и требований к производительности и сводит к минимуму количество дефектов.

В качестве безгалогенного варианта, паяльная паста Indium8.9HF обеспечивает очень низкое образование пустот. Ее уникальная технология препятствующего окислению слоя делает ее отлично подходящей для различных задач, в особенности для сборки автомобильных изделий.

Кроме выдающихся характеристик переноса при печати и отличной реакции на паузу, обе пасты Indium10.1 и Indium8.9HF обеспечивают отличную паяемость и заполнение отверстий при интрузивной пайке, при этом сохраняя стабильные свойства при комнатной температуре до 30 дней.

С полным текстом новости можно ознакомиться на сайте компании Indium Corporation.

По информации с сайта www.indium.com

Более подробную информацию о технологических материалах компании Indium Corporation вы можете узнать на сайте www.ostec-materials.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства