Новости компаний

Компания SET присоединилась к программе 3D интеграции института Nanoelec

Один из партнеров «Совтест АТЕ» – французская компания SET, Smart Equipment Technology, мировой лидер в поставке высокоточных установок монтажа кристалла на кристалл и кристалла на пластину, в середине января 2016 г. анонсировала свое участие в консорциуме 3D интеграции научно-исследовательского технологического института Nanoelec, который на данный момент возглавляет компания CEA-Leti. SET присоединилась к Leti, STMicroelectronics и Mentor Graphics для разработки передовой 3D технологии наложения кристалла на пластину, при помощи прямого соединения Cu-Cu.

Основанный в Гренобле, Франция, научно-исследовательский технологический институт Nanoelec является центром научных исследований и разработок, занимающийся в основном информационно-коммуникационными технологиями (ICT), используя микро- и наноэлектронику. 3D интеграция является одной из ключевых программ института.

Программа 3D интеграции была разработана в 2012 году. Она объединила знания и оборудование, предназначенные для реализации проекта 3D интеграции: технология, проектирование микросхем, инструменты САПР электроники, корпусирование и тестирование. Mentor Graphics (САПР электроника), ST (предприятие по производству интегральных схем) и Leti являются членами-основателями консорциума.

«Все сотрудники SET, а в особенности, группа, которая занимается проектом 3D, с энтузиазмом приняли новость об участии в программе научно-исследовательского технологического института Nanoelec, – сообщил Паскаль Мецгер, главный исполнительный директор SET. – Наше участие в этой программе является логическим продолжением сотрудничества, которое берет начало 35 лет назад, когда группа компаний Ассоциации потребителей электроники объединилась для реализации различных проектов, в том числе для разработки высокоточной лабораторной установки монтажа, позволяющей выполнить прямое соединение Cu-Cu. Одним из решающих факторов, которые побудили SET присоединиться к этому консорциуму, является возможность встретиться и обсудить полученный опыт с экспертами в разных сферах деятельности».

Как отмечает Николя Рейно, менеджер по проектам компании SET, сохранение высокой точности при сборке компонентов, а также удобное управление параметрами, наряду с резким увеличением пропускной способности, является довольно сложной задачей, но компания готова начать ежедневную работу с командой научно-исследовательского технологического института для достижения их общих целей.

Северин Шерами, руководитель программы 3D интеграции научно-исследовательского технологического института Nanoelec, заявила, что целью проекта является предоставление конструкторам возможности 3D монтажа кристалла на пластину, при достаточно маленьком шаге (менее 10 мкм), на высокой скорости, при комнатной температуре и без использования давления или заполнения.

«Я чрезвычайно рада приветствовать SET, французскую компанию, которая является представителем малого и среднего бизнеса, в качестве участника программы, потому что этот шаг позволяет дополнить объем работ, – говорит она. – Сотрудничество с SET в области высокоточного монтажа кристалла на пластину на большой скорости, при помощи прямого соединения Cu-Cu, на самом деле является интересным и многообещающим. Знания консорциума в области таких методов монтажа, в сочетании с опытом, который позволит получить высокоточное оборудование компании SET, открывают много возможностей для разного рода 3D интеграции, имеющей широкий спектр применения, в том числе в области создания изображений, датчиков, логических узлов и фотоники».

Подробнее о научно-исследовательском технологическом институте Nanoelec, компании SET и предлагаемом ею оборудовании – по этой ссылке.

По материалам www.sovtest.ru.