Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Остек-Интегра приглашает на выставку ЭлектронТехЭкспо - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Остек-Интегра приглашает на выставку ЭлектронТехЭкспо  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Остек-Интегра приглашает на выставку ЭлектронТехЭкспо

Новости компаний

16 февраля 2016

Остек-Интегра приглашает на выставку ЭлектронТехЭкспо

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

На предстоящей ежегодной выставке «ЭлектронТехЭкспо 2016» компания Остек-Интегра представит влагозащитные покрытия ультрафиолетового отверждения HumiSeal® UV50 и UV500 — новое поколение покрытия ультрафиолетового отверждения HumiSeal® UV40. Отличительными особенностями данных покрытий являются улучшенные технические характеристики, в частности:

  • Повышенная устойчивость к термоциклированию и эксплуатационные характеристики;
  • Лучшая адгезия;
  • Ремонтопригодность;
  • Высокая эластичность.

Однокомпонентные влагозащитные покрытия HumiSeal® UV50 и UV500 обладают превосходной влагостойкостью и электроизоляционными свойствами, а также хорошей химической стойкостью.

Кроме этого, будет представлено решение по замене ситалловых подложек, которые планируется вывести на российский рынок в 2016 году.

Данные подложки изготовлены на основе высокочистой алюмооксидной керамики с покрытием из стеклянной глазури. Такая композиция материалов позволяет использовать подложки в разнообразных областях техники. Алюмооксидная керамика обладает низкими потерями на высоких частотах, что позволяет использовать их в СВЧ-технике. Наряду с этим, подложки обладают очень низкой шероховатостью поверхности благодаря использованию глазури. Это позволяет использовать их для создания гибридных микросхем, где предъявляются высокие требования к морфологии поверхности. Таким образом, данные подложки могут использоваться вместо ситалла, хотя они и не являются его точным аналогом с точки зрения химического состава.

Преимущественными параметрами являются:

  • Низкая шероховатость;
  • Широкий диапазон толщин;
  • Низкие допуски на коробление;
  • Высокое качество обработки кромки (отсутствие сколов, трещин, царапин);
  • Высокая однородность и воспроизводимость состава материала (отсутствие пузырей, ямок, локальных вариаций цвета);
  • Высокая химическая стойкость;
  • Термостойкость до 685°С.

Посетители стенда смогут ознакомиться с образцами материалов, а также отзывами специалистов предприятий.

В дальнейшем планируется выпуск ТУ, что позволит использовать подложки в производстве для предприятий, выпускающую продукцию для нужд оборонной промышленности, космической и авиационной электроники.

Специалисты Группы компаний Остек ждут вас на своих стендах в «Крокус-Экспо», Москва!

Информация с сайта www.ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства