Новое оборудование и материалы

На выставке Productronica China компания Indium Corporation представит бессвинцовую водосмываемую паяльную пасту Indium3.2HF

Бессвинцовая водосмываемая паста Indium3.2HF предназначена для пайки устройств «система в корпусе» (system-in-package, SiP) в сегменте Интернета вещей. Пайка может производиться как в воздушной, так и в защитной азотной атмосфере. Ее особенностью является малое образование пустот (технология Avoid the Void™ – Избежать пустот) после пайки компонентов со сверхмалым шагом выводов, включая компоненты BGA и CSP.

Паста Indium3.2HF обеспечивает пайку при повышенных температурах, требуемых для сплавов SnAgCu, SnAg, SnSb и прочих бессвинцовых паяльных материалов. Ее состав помогает достичь единообразных и повторяемых результатов трафаретной печати в сочетании с длительным временем жизни на трафарете и достаточной клейкостью, чтобы соответствовать требованиям современного высокоскоростного и многономенклатурного автоматизированного производства. При пайке крупных пассивных компонентов, таких как развязывающие коденсаторы, которые используются во многих стандартных логических устройствах по технологии flip chip, данная паста оплавляется без образования крупных шариков припоя, которые могут смещаться под кристалл логического устройства и вызывать электрические замыкания.

Помимо описанного выше, паста Indium3.2HF также обеспечивает, по словам производителя, отличное смачивание на различных бессвинцовых материалах металлизации.

Выставка Productronica China состоится 15 – 17 марта 2016 г. в выставочном центре Shanghai New International Expo Centre в Шанхае (Китай). Стенд компании Indium Corporation: №1220 в Павильоне E1.

Более подробную информацию о технологических материалах компании Indium Corporation вы можете узнать на сайте www.ostec-materials.ru.  

По материалам www.indium.com.