Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm представит инновационную продукцию на выставках IPC APEX EXPO, ЭлектронТехЭкспо и AMPER - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm представит инновационную продукцию на выставках IPC APEX EXPO, ЭлектронТехЭкспо и AMPER - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Компания Rehm представит инновационную продукцию на выставках IPC APEX EXPO, ЭлектронТехЭкспо и AMPER

Новости компаний

20 февраля 2016

Компания Rehm представит инновационную продукцию на выставках IPC APEX EXPO, ЭлектронТехЭкспо и AMPER

В марте этого года компания Rehm Thermal Systems будет представлена на трех основных международных промышленных выставках одновременно. Компания покажет новейшие технологии в области систем для конвекционной и парофазной пайки оплавлением, а также новые возможности, относящиеся к покрытию печатных плат в производстве электроники.

На выставке IPC APEX EXPO, которая пройдет с 15 по 17 марта в Лас-Вегасе, США, на стенде 1569 компания Rehm представит новейшие решения в области систем для обработки нагревом, включая систему VisionXC для надежных процессов конвекционной пайки, и систему Protecto для наилучшего нанесения конформных покрытий. Также, представитель компании Rehm Гельмут Эттль (Helmut Öttl) представит доклад на конференции по теме «Влияние миниатюризации на процесс оплавления – сложные платы» (“Influence of miniaturisation on the reflow process – complex boards”) (16 марта 2016 года в с 10:30 до 12:00, зал S226).

Благодаря недавно открытому подразделению в Москве компания Rehm также сможет в будущем отвечать потребностям российского рынка электроники, а также участвовать в основных промышленных выставках и технологических мероприятиях. Так, в этом году компания впервые примет участие в выставке ЭлектронТехЭкспо в Москве, которая пройдет с 15 по 17 марта. На стенде A127 компания представит свою новую систему Protecto для высокоизбирательного покрытия плат, а также универсальную систему для конденсационной пайки с минимальными требованиями к площади CondensoXS Vac. Также на стенде A205 партнера Rehm компании «Глобал Инжиниринг» будет представлена система VisionXC для оптимальной конвекционной пайки оплавлением небольших партий.

На выставке AMPER, которая пройдет с 15 по 18 марта в г. Брно, Чехия, Rehm Thermal Systems будет находиться на стенде F 2.26, на котором покажет систему VisionXC.

Более подробная информация о данных выставках и представляемом компанией Rehm оборудовании приводится в полном тексте новости компании Rehm.

По информации с сайта www.rehm-group.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства