Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Оптические схемы FlexPlane компании Molex обеспечивают высокую плотность оптических соединений на платах или задних панелях - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Оптические схемы FlexPlane компании Molex обеспечивают высокую плотность оптических соединений на платах или задних панелях - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Оптические схемы FlexPlane компании Molex обеспечивают высокую плотность оптических соединений на платах или задних панелях

Новые компоненты и конструкторские решения

07 июля 2008

Оптические схемы FlexPlane компании Molex обеспечивают высокую плотность оптических соединений на платах или задних панелях

Компания Molex Incorporated добавляет новые конфигурации к гибким оптическим схемам FlexPlane™ для выполнения связей с большим количеством оптоволоконных каналов на задних панелях и в системах кросс-соединений. Одна из систем соединений, имеющих наибольшую плотность и универсальность среди представленных на рынке в настоящее время, FlexPlane компании Molex предоставляет средства для прокладки волоконных связей от карты к карте и от полки к полке, в полной мере приспосабливаемой под требования заказчика. Для подключения гибких оптических схем к отдельным картам в полках могут применяться различные варианты разъемов, среди которых соединители Blind Mate MTP (BMTP™), MT повышенной плотности (High Density Blind Mate MT – HBMT™), Blind Mate LC (BLC™) и Blind Mate SC (BSC™). (Обозначение "Blind Mate" указывает на конструкцию разъема, позволяющую осуществлять сочленение «вслепую» – прим. Элинформ).

Схемы FlexPlane выпускаются в различных конструктивных исполнениях, включая стандартное, негорючее, а также исполнение с трехмерной конфигурацией.

Более подробная информация на сайте компании Molex Incorporated www.molex.com

По информации с сайта www.circuitnet.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства