Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Упрочненный однокомпонентный эпоксидный состав от компании Master Bond отвечает требованиям NASA по газовыделению - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Упрочненный однокомпонентный эпоксидный состав от компании Master Bond отвечает требованиям NASA по газовыделению - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Упрочненный однокомпонентный эпоксидный состав от компании Master Bond отвечает требованиям NASA по газовыделению

Новое оборудование и материалы

29 февраля 2016

Упрочненный однокомпонентный эпоксидный состав от компании Master Bond отвечает требованиям NASA по газовыделению

Предназначенный для множества задач в области электроники материал Supreme 3HTND-2CCM от компании Master Bond представляет собой многофункциональный эпоксидный состав, который хорошо подходит для покрытия кристаллов, заливки без формы (glob top) и крепления кристаллов, а также для присоединения и герметизации. Будучи однокомпонентной системой, он не требует смешивания и обладает «неограниченным» временем жизни при комнатной температуре. Этот эпоксидный состав успешно проходит испытания NASA по малому газовыделению, что позволяет применять его в вакуумной и аэрокосмической областях, а также в областях, связанных с чистыми помещениями.

Материал Supreme 3HTND-2CCM обладает пастообразной консистенцией с небольшой текучестью в процессе отверждения. Он легко отверждается при повышенных температурах. Минимальные условия отверждения представляют собой 20-30 минут при 250°F (~121°C) или 5-10 минут при 300°F (~149°C). Материал имеет наполнение и обладает малой усадкой после отверждения и высокой стабильностью размеров. Материал Supreme 3HTND-2CCM способен работать в широком температурном диапазоне от –100°F до +400°F (примерно от –73°C до +204°C). Состав имеет черный цвет.

Более подробные характеристики материала приводятся в полном тексте новости на сайте компании Master Bond.

По информации с сайта www.masterbond.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства