Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
На выставке IPC APEX EXPO 2016 компания Universal Instruments представит две новые платформы оборудования - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
На выставке IPC APEX EXPO 2016 компания Universal Instruments представит две новые платформы оборудования  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » На выставке IPC APEX EXPO 2016 компания Universal Instruments представит две новые платформы оборудования

Новое оборудование и материалы

09 марта 2016

На выставке IPC APEX EXPO 2016 компания Universal Instruments представит две новые платформы оборудования

На своем стенде 2441 выставки IPC APEX EXPO 2016, которая пройдет 15 – 17 марта 2016 года в выставочном центре Las Vegas Convention Center (Лас-Вегас, США), компания представит гибкую модульную платформу автоматизации Uflex и платформу оборудования для термокомпрессионной пайки Flexbond.

Платформа Uflex облегчает программирование на уровне оператора, используя облачную библиотеку предварительно заданных стратегий процессов. Среди характеристик платформы – ускорение 2g, точность 50 мкм и повторяемость 8 мкм. Оборудование работает с крупными платами размером до 630 х 500 мм и компонентами до 38 х 127 х 50 мм (высота), выполняя различные операции, включая установку компонентов, дозирование, завинчивание, маркировку и обеспечение операций контроля. Платформа Uflex может быть интегрирована в сборочные линии бережливого производства для выполнения комплексных задач либо встраиваться в технологические линии в целях замены ручных операций.

По словам производителя, Flexbond представляет собой первое полностью автоматизированное крупносерийное решение по непосредственному монтажу кристаллов на гибкие печатные основания и выполнения прочих задач по термокомпрессионой технологии. В сочетании с оборудованием Fuzion достигается полная интеграция техпроцесса, включая перенос флюса, высокоточную установку и термокомпрессионную пайку. Как утвержает компания Universal Instruments, эти обладающие высокой гибкостью при конфигурировании решения продемонстрировали повышенную на 50% производительность, и могут сократить требования к занимаемой площади и размещению персонала на 80%.

Оборудование Flexbond включает в себя до 18 головок  – 6х альтернативных решений – которые активизируются выборочно на основе РЧ-идентификации. В системе применяется технология импульсного нагрева, система управления температурой с замкнутой обратной связью и программируемые настройки давления.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Universal Instruments: www.uic.com.

По материалам  www.uic.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства