Новое оборудование и материалы

Компания Henkel разработала теплопроводящий материал Technomelt®

Изображение с сайта www.henkel-adhesives.com

Материалы из линейки клеев-расплавов для заливки, выпускаемых компанией Henkel под торговой маркой Technomelt®, теперь обладают повышенными теплопроводящими свойствами.

По словам производителя, материалы Technomelt® могут расплавляться, заливаться и охлаждаться быстро и с приложением небольшого давления, формируя закрытый корпус и реализуя тем самым высокопроизводительное решение для защиты чувствительных сборок на печатных платах. Теперь список достоинств материалов Technomelt® пополнила повышенная теплопроводность для обеспечения рассеивания тепла.

Первый вышедший на рынок материал из новой линейки Technomelt обладает теплопроводностью на уровне более 0,5 Вт/м•K и, по словам производителя, хорошо подходит для таких изделий, как устройства питания светодиодов, источники питания, инверторы для фотогальванических элементов, модули камер, системы питания автомобильной электроники и пр. При испытаниях материал продемонстрировал снижение температур компонентов на 40°C по сравнению со стандартными материалом Technomelt, эффективно отводя тепло от его источника. Материал совместим со стандартными процессами и оборудованием для формования под низким давлением. Распределение наполнителя сохраняется в течение длительного времени при температурах расплавления, превышающих 180°C.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Henkel: www.henkel-adhesives.com/electronics.

По материалам www.henkel-adhesives.com.