Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation представляет новую паяльную пасту Indium10.8HF - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation представляет новую паяльную пасту Indium10.8HF  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation представляет новую паяльную пасту Indium10.8HF

Новое оборудование и материалы

24 марта 2016

Компания Indium Corporation представляет новую паяльную пасту Indium10.8HF

Новый материал от компании Indium Corporation – не содержащая галогенов и не требующая отмывки паяльная паста Indium10.8HF. По словам производителя, задача этой пасты – обеспечить ведущие в отрасли характеристики с точки зрения противодействия образованию разомкнутых паяных соединений по причине отсутствия смачивания при пайке крупных компонентов с большим количеством контактов ввода-вывода, таких как микропроцессоры.

Помимо этого, паста Indium10.8HF, по данным производителя, также обеспечивает отличный барьер для окисления, что позволяет снизить образование дефектов вида «голова на подушке» и «виноградная гроздь». Она обладает превосходными характеристиками трафаретной печати, в особенности для миниатюрных компонентов (01005) и при высоких скоростях перемещения ракеля (более 125 мм/с).

Паста Indium10.8HF входит в семейство обладающих высокими рабочими характеристиками бессвинцовых не требующих отмывки паяльных паст компании Indium Corporation, помогающих производителям избежать пустот (технология Avoid the Void™).

По материалам www.indium.com.

Более подробную информацию о технологических материалах компании Indium Corporation вы можете узнать на сайте www.ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства