Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Photo Stencil на выставке SMTAI представит новую статью - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Photo Stencil на выставке SMTAI представит новую статью - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Компания Photo Stencil на выставке SMTAI представит новую статью

Новости практической технологии

09 июля 2008

Компания Photo Stencil на выставке SMTAI представит новую статью

Доктор Билл Колеман (Dr. Bill Coleman), вице-президент компании Photo Stencil по технологии, 19 августа на выставке SMTA International в Орландо (США) представит статью «Конструкция лезвий ракелей для ступенчатых трафаретов».

Ступенчатые трафареты применяются, когда необходимо выполнение отпечатков пасты увеличенной высоты для монтажа компонентов, у которых возможны проблемы с копланарностью, например: керамических BGA-корпусов , разъемов для поверхностного монтажа и радиочастотных экранов. Хотя многие ступенчатые трафареты могут успешно применяться с обычными резиновыми или металлическими лезвиями ракелей, трафареты с «высокими ступеньками» (при высоте ступеньки более 75 мкм) могут потребовать применения специальных лезвий с надрезами и бороздками. В статье доктора Колемана рассматриваются различные ситуации и обсуждаются конструкции лезвий, позволяющие достигать качественной бездефектной печати.

Статья будет представлена на техническом заседании SMT1 19 августа в 10:00. Техническая программа будет проводится с 17 по 21 августа в центре Disney Coronado Springs Resort and Convention Center в Орландо. Для получения дополнительной информации о выставке и конференции, посетите сайт www.smta.org/smtai/. Дополнительную информацию по ступенчатым трафаретам и лезвиям ракелей можно получить на сайте www.photostencil.com.

Информация с сайта emsnow.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства