Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания CPS Technologies предлагает заказные герметичные корпуса для коммерческих, военных и аэрокосмических компонентов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания CPS Technologies предлагает заказные герметичные корпуса для коммерческих, военных и аэрокосмических компонентов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Компания CPS Technologies предлагает заказные герметичные корпуса для коммерческих, военных и аэрокосмических компонентов

Новые компоненты и конструкторские решения

09 июля 2008

Компания CPS Technologies предлагает заказные герметичные корпуса для коммерческих, военных и аэрокосмических компонентов

Изображение с сайта www.alsic.com

Компания CPS Technologies, один из мировых лидеров в области конструирования и производства композитов с металлической матрицей, предлагает заказные металлостеклянные герметичные корпуса, которые могут применяться в изделиях коммерческого, военного и аэрокосмического назначения.

Основная часть заказных корпусов электронных компонентов выполнена из материала ASTM F-15 Kovar™ с 44 выводами для неохлаждаемых датчиков, применяемых в коммерческих и переносных изделиях и системах с инфракрасной камерой. Для герметизации стеклом с алюминиевым наполнением изделия из материала Kovar™ применяется двухстадийный процесс согласованной герметизации компании CPS для получения соединения со степенью герметичности 1∙10-10 см³/с. Корпуса также имеют медную откачную трубку со встроенным тепловым экраном из материала Kovar™ для защиты чувствительной электроники в процессе сборки. Кроме систем с ИК-камерой, эти корпуса могут применяться в лазерных дальномерах.

Компания CPS выпускает изделия сериями для обеспечения прослеживаемости и выполнения маркировки потребителя. Корпус в целом покрывается первым слоем никеля в соответствии с QQ-N-290A, класс 1, 50 – 350 микродюймов (~2,0 – 13,8 мкм) и вторым слоем золота в соответствии с Mil-G-45204 C, Тип III, Сорт A, 50 – 200 микродюймов (~2,0 – 7,9 мкм). Собранный корпус способен проходить испытания на соответствие Mil-PRF-38534, Приложение, Таблица C-VI. Компания CPS может предоставить аттестат соответствия DFARS 252.225-7014, Alt.1.

Имея более чем шестидесятилетний общий опыт в области корпусов для микроэлектроники, компания CPS поставляла и собирала алюминий-карбидокремниевые корпуса (aluminum silicon carbide – AlSiC) для выполнения герметичного корпусирования микроэлектроники избранных потребителей с 1987. Теперь компания рада предложить свои герметичные корпуса на свободном рынке.

Компания CPS имеет вертикально интегрированное производство в Нортоне (Массачусетс, США), занимающее площадь 38000 кв. футов (~3530 кв. м), сертифицированное по стандарту ISO:9001:2000. Предоставляя возможности по выполнению испытаний на соответствие уровню качества по MID-STD 883 и MIL-STD 202, компания CPS соответствует требованиям DFARS, положение 252.225-7014 ALT.1.

Возможности компании CPS по выполнению покрытий включают электролитическое никелирование в соответствии с QQ-N-290 и ASTM B-689, химическое никелирование в соответствии с Mil-C-26074E и ASTM B-733, а также золочение по ASTM B-488 и Mil-G-45205C.

Компания CPS имеет возможности по проведению испытаний на: термоциклирование и тепловой удар для класса «воздух-воздух» по MIL-STD-883, метод 1010, ускоренное старение/паяемость по MIL-STD-883, метод 2003, усталость выводов по MIL-STD-883, метод 2004, герметичность до натекания 1∙10-10 см³/с гелия по MIL-STD-883, метод 1014, сопротивление изоляции до 10 ГОм при 500 В пост. по MIL-STD-883, метод 1003, солевой туман по MIL-STD-883, метод 1009, а также на соответствие JEDEC Std. 9 и Mil-STD-883.

Сайт комапнии CPS Technologies www.alsic.com

Информация с сайта www.circuitnet.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства