Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Saki продемонстрирует высокоскоростные системы 2D и 3D АОИ с высоким разрешением на выставке NEPCON China - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Saki продемонстрирует высокоскоростные системы 2D и 3D АОИ с высоким разрешением на выставке NEPCON China - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Saki продемонстрирует высокоскоростные системы 2D и 3D АОИ с высоким разрешением на выставке NEPCON China

Новое оборудование и материалы

25 апреля 2016

Компания Saki продемонстрирует высокоскоростные системы 2D и 3D АОИ с высоким разрешением на выставке NEPCON China

Компания Saki Corporation представит свои системы 2D автоматической оптической инспекции (АОИ), а также новое 3-е поколение систем 3D АОИ на выставке NEPCON China 2016, которая пройдет с 26 по 28 апреля в Шанхае, Китай.

Стенд компании на выставке: 1J25.

Будут представлены следующие решения компании Saki:

Автономная система АОИ BF-10BT. Система BF-10BT компании Saki представляет собой установку для инспекции двусторонних печатных узлов. Надежная конструкция, обеспечивающая высокую повторяемость, создана для непрерывной круглосуточной работы. Система выполняет инспекцию обеих сторон платы в одном процессе с разрешением 10 мкм. Она способна выполнять инспекцию компонентов 01005 (0402) и определять шарики припоя размером до 150 мкм с высокой скоростью и великолепными возможностями по обработке данных.

Двухручейная высокоскоростная система 2D АОИ с высоким разрешением для работы в линии BF-10D. Данная система компании Saki может работать в высокоскоростной двухручейной производственной линии, используя при этом только одну головку. Независимо от того, присутствуют ли разные или одинаковые конфигурации плат на двух ручьях, они могут быть проинспектированы одновременно за один проход, что делает инспекцию очень быстрой. В системе применяется оптическая система с телецентрическими линзами для достижения разрешения 10 мкм.

Система 3D АОИ BF-3Di-L1. Эта вновь представленная система позволяет выполнять измерения компонентов с высотой в диапазоне от 0 до 20 мм, при этом разрешение высоты достигает 1 мкм. Новая система позиционирования на 50% быстрее, чем у предыдущей установки 3D инспекции компании Saki, что позволяет повысить производительность на 15%. Системы камеры и подсветки выполняют захват очень четких и подробных изображений без теней для проверки на наличие самых сложных дефектов, таких как поднятые выводы, «надгробный камень», ошибочная полярность и отклонение высоты.

Более подробная информация о системах приводится в полном тексте новости компании Saki.

По информации с сайта www.sakicorp.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства